KS -1000 真空擴散焊接系統

一、設備主要用途：???用于大焊接面金屬之間的低溫釬焊（室溫～500℃），用于高溫銀銅焊料的器件焊接（接近1000℃）。二、設備特點：???采用電阻加熱程序控溫方式，保證了均溫區的溫度的均勻性和可控性。???加熱模塊由石墨加熱體構成，加熱模塊除設備自帶的鼠籠式石墨加熱體，整個加熱模塊可以方便拆裝，更換方便。???壓頭采用液壓方式，無震動無噪聲，運行平穩，不會對樣品造成任何影響。壓頭位移可測。該設備

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產品分類：

高真空擴散焊爐

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024-23758583

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一、設備主要用途：

用于大焊接面金屬之間的低溫釬焊（室溫～500℃），用于高溫銀銅焊料的器件焊接（接近1000℃）。

二、設備特點：

采用電阻加熱程序控溫方式，保證了均溫區的溫度的均勻性和可控性。

加熱模塊由石墨加熱體構成，加熱模塊除設備自帶的鼠籠式石墨加熱體，整個加熱模塊可以方便拆裝，更換方便。

壓頭采用液壓方式，無震動無噪聲，運行平穩，不會對樣品造成任何影響。壓頭位移可測。該設備，在真空系統暴漏大氣、停水、停電、過壓都有安全保護措施，不會出現危險情況。

三、主要技術指標：

1. 極限真空度：優于1×10^-4Pa；

2. 真空室總漏率：小于5×10^-8mbar·L/s；恢復真空度在分子泵正常啟動后半小時內低于1×10^-3Pa；

3. 壓力范圍：壓力范圍為0~50kN，連續可調，不得分段；

4. 壓力控制：范圍0~50kN，壓力控制精度優于50kN的±0.5%，壓力增加時過沖量不得超過50kN的1%。在壓力保持階段，在達到穩定值前，其精度優于50kN的±1%，達到穩定值后，其精度優于最大值的±0.5%；

5. 壓頭位置：下壓頭位置可以實時監測。位置控制精度優于0.001mm，顯示分辨率0.001mm；

6. 工件尺寸：150mm(L)Х50mm(W)Х30mm(H)，兩塊在高度方向重跌焊在一起；

7. 加熱系統：采用鼠籠式加熱器石墨加熱方式，四層屏蔽結構，加熱速度均勻，控溫精確，保溫效果好；

8. 加溫范圍：室溫～1000℃；重復性控溫精度在升溫結束時要求優于設置值的1%；在保溫區前5分鐘內要求優于±3℃；在保溫區5分鐘后要求優于±1℃；

9. 氮氣浮子流量計：測量范圍為0～6m3/h，精度為1L/min；氫氣浮子流量計的測量范圍為0～3m3/h，精度為0.5L/min；氮氣管路充氣速度要求在3min內充氣使真空室由真空至一個大氣壓；氫氣管路充氣速度要求在3min內充氣使真空室由真空至0.5大氣壓；質量流量計的測量范圍為0～200sccm，測量精度優于±1%；

10. 計算機系統：實現真空獲得與測量、溫度控制和壓頭壓力控制及相應數據的采集與控制各個控制測量單元等。

四、設備組成：

本裝置主要由真空抽氣及真空測量系統、真空室系統、壓力及升降系統、充氣系統、計算機控制系統、輔助支架系統等組成。

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