TA-LPPⅡ低壓等離子體聚合系統
TA-LPPⅡ低壓等離子體聚合系統一、主要用途:???用于制備高分子聚合材料二、技術指標：?1.極限真空：5×10-6Pa，恢復真空：5×10-6Pa（2h）；?2.氣路：氣路共28路，MKS公司質量流量計控制；?3.RF輸出功率：4通道，每通道0～200W可調；輸出功率穩定精度為1.5%（100h）；等離子體均勻區面?積：400pmm2(f40mm)；電感式耦合，RF頻率：13.56MHz；低頻
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TA-LPPⅡ低壓等離子體聚合系統
一、主要用途:
用于制備高分子聚合材料
二、技術指標：
1.極限真空：5×10-6Pa，恢復真空：5×10-6Pa（2h）；
2.氣路：氣路共28路，質量流量計控制；
3.RF輸出功率：4通道，每通道0～200W可調；輸出功率穩定精度為1.5%（100h）；等離子體均勻區面積：400pmm2(f40mm)；電感式耦合，RF頻率：13.56MHz；低頻信號發生器：1～1MHz，輸出功率5W；直流偏壓：0～150V可調，輸出電流0～10mA，電壓穩定精度0.05%；
4.工作真空室烘烤溫度最高至180℃。
三、系統組成:
系統包括四個獨立工作的真空室、小抽速系統、諧振腔差分抽氣系統、烘烤系統、等離子體源、供氣控制系統、反彈盤系統、樣品臺升降系統、質譜計及電控系統等組成。
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