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磁控濺射鍍膜系統
本系統為單靶強磁磁控濺射鍍膜設備，用于對細長型陶瓷端面鍍制金屬薄膜，靶材可以為磁性材料。
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主要技術性能指標：
1、雙室結構：包括磁控濺射鍍膜室和細長樣品傳動室組成；
2、與原磁控濺射鍍膜系統的正后方烘烤燈安裝法蘭連接，利用原真空機組及測量系統；
3、系統漏率：小于1×10~PaL/S；
4、濺射靶：有效尺寸4英寸，數量1支，超真空真空高場強電磁靶，水冷結構；
5、磁控靶調節系統：手動連續調節，帶刻度指示，靶基距60±30mm；
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